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苹果5G基带路线图曝光!iPhone 13或采用高通X60芯片

125 人参与  2020年10月22日 18:12  分类 : 资讯推荐  评论

当地时间周三早些时候网络上公布的一段拆解视频显示,苹果iPhone 12采用了高通的骁龙X55(Snapdragon X55)5G调制解调器芯片。此外,苹果未来产品路线图显示,苹果还将在更多的新产品上采用高通的芯片。

2019年4月,苹果和高通达成了一项协议,从而和解了两家公司之间在全球范围内旷日持久的法律诉讼官司,为苹果iPhone 12系列以及后续产品使用高通的5G调制解调器芯片铺平了道路。

苹果iPhone 11系列产品使用了英特尔芯片,但由于英特尔无法制造5G调制解调器芯片,苹果转而采用高通的技术。

苹果和高通和解协议第71页显示,苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出的新产品中,将采用高通骁龙X60调制解调器芯片。苹果还承诺在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的新产品中,将使用高通尚未公布的X65和X70调制解调器芯片。

两家公司当时的和解协议表示,“苹果计划(一)在2020年6月1日至2021年5月31日期间推出的新产品中,其中一部分将使用高通SDX55芯片集;(二)在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出的新产品中,其中一部分将采用高通SDX60芯片集;(三)在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的新产品中,其中一部分将采用高通SDX65或SDX70芯片集。”

基于5nm工艺技术的X60调制解调器芯片,与X55相比,将有更好的性能。配备X60芯片的智能手机,可以同时使用于毫米波和低于6GHz频段的网络,是实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。

高通在2020年2月推出X60调制解调器芯片时表示,采用该芯片的5G智能手机将在2021年开始推出。这也印证了苹果产品路线图透露的信息,即苹果明年推出的iPhone新产品,应该会采用高通的X60调制解调器芯片。

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