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置顶深圳罗湖IT外包|运维外包|网络维护公司

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深圳罗湖IT外包|运维外包|网络维护公司

IT外包服务(ITOutsourcingManagedService)就是把企业和个人的信息化建设工作交给专业化服务公司来做。研究表明,服务效率更高,成本更低,升级更容易。它可以包括以下内容:信息化规划(咨询)、设备和软件选型、网络系统和应用软件系统建设、整个系统网络的日常维护管理和升级等。IT外包服务是企业迅速发展企业数字化,提高数字化质量、提高企业工作效率,节约信息化成本的一种途径,也为个人用户提供巨大的帮助。一、深圳罗湖IT外包公司   罗湖IT外包公司专注IT外包服务:电脑维修、网络维护、服务器运维、打印机传真机加粉换硒鼓、笔记本、一体机租赁、二手电脑回收,业务覆盖全区以下各个街道和社区:桂园街道:辖大塘龙、桂木园、人民桥、红岭、红南、红村、

比H.265更先进!MPEG-5编码标准落地:华为、高通、三星首批支持

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比H.265更先进!MPEG-5编码标准落地:华为、高通、三星首批支持

经过两年时间的紧张工作,由ISO(国际标准化组织)牵头、华为、高通、三星等企业领导制定MPEG-5EVC编码标准正式落子定稿。本周,华为、高通、三星出面欢迎MPEG-5EVC的推出,除了首批支持,三大主要贡献者也表态会采取多种方式扩大新标准的影响力。MPEG-5EVC是继1993年的MPEG-1(主要用于CD视频)、1995年的MPEG-2(主要用于DVD和数字广播电视)、2003年的MPEG-4Part10(AVC/H.264)、2013年的MPEGHEVC(H.265)后,又一划时代的编码标准。我们知道,当前H.265主要用于4K、HDR(高动态范围)、WCG视频(宽色域),MPEG-5的使命在于让4K、8K、VR/AR、HDR以更快、更优质的方式普及。经查,MPEG-5EV

威刚推出SU720系列SATA固态硬盘新品

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威刚推出SU720系列SATA固态硬盘新品

威刚新推出的SU720系列SATASSD,采用了3DNAND存储器+智能SLC缓存的方案,能够实现520MB/s和450MB/s持续读写速率、以及50k/65kIOPS的随机性能。消费者可选高达500GB和1TB的存储容量,兼顾效率和可靠性,是仍在使用机械硬盘的用户升级时的一个不错选择。威刚补充道:SU720采用了具有高耐久性的数据保护和纠错技术,随机性能是普通机械硬盘的2.5倍。通过LDPC奇偶校验技术,有助于减少数据错误和提高数据的完整性,从而保护有价值的内容免遭破坏,并且威刚为SU720系列SSD提供了三年有限质保。与机械硬盘相比,SSD没有机械结构部件,因而具有更强的抗跌落和抗冲击性能。此外威刚SU720系列S

P40拍照打回千元机水平?华为:别买镜头贴膜和部分三方保护壳

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P40拍照打回千元机水平?华为:别买镜头贴膜和部分三方保护壳

华为P40系列是当前手机领域的拍照标杆,不过,如果一些配件使用上的细节不注意,可能会让它打回到千元机水平。今天中午,Mate之父、华为手机产品线李小龙在与网友交流时,谈到了部分用户的尴尬遭遇。原来,有用户抱怨P40Pro对焦经常虚,经详细了解后华为方面发现,原来是消费者从某宝购入的三方保护壳遮挡了ToF发射器(P40虽然没有ToF但是有激光测距,被遮挡一样会影响对焦)。李小龙贴心地标出了P40激光发射器、P40ProToF发射器/镜头的详细位置,并提醒用户尽可能使用官方保护壳。如果一定要选购三方壳,也千万注意不要使用会遮挡摄像头部分区域的那种,最好将方形模组全部露出。李小龙还幽默调侃“请手机保护壳厂家一定抄好作业哈”。除了保护壳,还有镜头贴膜的问题,在李小龙看来,镜头贴膜不是好坏的问题

8核Zen2加持 AMD锐龙桌面APU曝光:7月推出

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基于7nmZen2架构的锐龙APU(代号“雷诺阿”)已经覆盖移动平台,可桌面平台迟迟未到,性价装机少了一个好的选择。日前,型号识别为AMD100-000000149-40_40/30_Y的处理器在Userbenchmark数据库中出现,AM4接口,运行在华擎B550Taichi主板上,8核16线程,基础频率3.0GHz,加速3.95GHz。跑分成绩显示,其性能排在86.2%之上,大致和8核16线程的锐龙94900H处在同一水平。不过需要注意的是,4900H加速可达4.4GHz,但TDP仅45瓦。另外,Userbenchmark对CPU性能的评估考察一向不够准确,暂时看看就好。当然,桌面锐龙APU应该会设定在65瓦的TDP,预计更多的运算单元会投放给GPU(Vega还是Navi不详)。

华为高性能笔记本首曝:7nm 8核心锐龙7 4800H、无独显

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华为高性能笔记本首曝:7nm 8核心锐龙7 4800H、无独显

AMD7nm工艺的锐龙4000系列正在轻薄本、游戏本平台上大放异彩,产品越来越多,华为MateBook终于也要加入这一阵营了!据硬件曝料推主@_rogame拿到的最新曝料,华为正在准备一款高性能笔记本,搭载AMD高端型号锐龙74800H,7nm工艺,8核心12线程,主频2.9-4.2GHz,集成Vega7GPU,热设计功耗45W。与之搭配的是16GBDDR4内存、西部数据SN520512GBNVMeSSD固态盘,但没有独立显卡,至少目前的消息显示没有。这是一个比较奇怪的组合,一般来说基于U系列低功耗版的轻薄本没有独显,或者配备MX250、MX350之类的入门级独显,而基于H系列高性能版的都是游戏本,离不开独显。有一种说法称,是因为锐龙74800U头几个月内专供给联想,而

三星新款中端机名字正式确定为Galaxy A21s

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三星新款中端机名字正式确定为Galaxy A21s

一月份,有报道指出三星GalaxyA21的后继产品A21s即将推出,尽管该手机尚未发布,但外媒SamMobile指出,该智能手机已获得蓝牙和Wi-Fi认证,并已通过FCC。今天,有一部泄露的宣传视频向我们提供了有关相机功能的一些有趣信息。曝光的视频显示了以下两个功能:ARDoodle和实时视频。第一个功能为用户提供了一种有趣的方式来虚拟自己或他人。这时候相机能够检测到面部,其上的AR涂鸦将跟随它,并且当它移动时,环境中的涂鸦也不会移动。第二个功能将为用户提供一种在社交媒体平台(如Facebook,Instagram和YouTube)上流式传输视频的简便方法。此外,视频还确认了手机的名称为SamsungGalaxyA21s。此外,据报道这款即将上市的中

Intel酷睿i5-L15G7处理器现身:10nm 3D封装、5核x86混合架构

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Intel酷睿i5-L15G7处理器现身:10nm 3D封装、5核x86混合架构

Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术,该技术将首次用于Lakefield家族处理器,也就是Intel版的“big.LITTLE”x86混合架构。日前,有网友发现Userbenchmark上出现了一款名为Corei5-L15G7的Lakefield处理器,从名字来看,它的定位应该比之前的Corei5-L16G7略低。识别出来的信息有5核5线程,基础频率1.4GHz,加速1.55GHz,游戏跑分仅在41%的竞品之上。爆料人称,Corei5-L15G7的加速频率应该至少可以到2.9GHz左右,三缓4MB,最终成品仍在调试中。不出意外的话,Corei5-L15G7的大核是10nmSunnyCove(IceLake同代),四小核是Atom,它们连同GPU、内存、I/O

真·中国芯笔记本来了:16nm国产x86 CPU、超窄边框

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真·中国芯笔记本来了:16nm国产x86 CPU、超窄边框

国产CPU除了在服务器领域斩获中国电信的大单之外,现在消费级市场也开始突围了。5月8日,英众科技联手上海兆芯推出了基于16nm国产x86处理器的台式机、一体机、MINI-PC、笔记本、加固型笔记本及工控机等新品。英众科技是一家专业从事消费类电子、电脑、通讯与工业控制领域的ODM公司,与Intel、微软合作多年,广达、比亚迪、和硕等代工巨头也是他们的合作伙伴,设计、制造PC产品的实力强大。兆芯也是AMD/Intel之外,还有x86授权的唯一公司了,他们去年推出了新一代KX-6000系列处理器,基于16nm工艺,是国内首款主频达到3.0GHz的国产通用处理器,且支持双通道DDR4-3200内存。新一代兆芯国产通用处理器采用SoC设计,芯片集成度进一步增强,性能提升50%,性能功耗比是兆芯上一代产

全新架构的Intel首款独立显卡DG1现身:768核心、3GB显存

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Intel正在大举重返独立显卡市场,而且这次要各个领域通吃,从最低的轻薄本移动平台到最高级的超大规模计算,XeLP、XeHP、XeHPC三种微架构哪里都不打算放过。年初的CES展会期间,Intel公布了首款独立显卡“DG1”,并进行了游戏演示,还发放了开发套件,但一直没有给出任何规格、性能数据。在此之前,SiSoftware数据库里已经不止一次出现过IntelDG1的身影,现在它又露面了,也基本实锤了核心规格:96组EU执行单元,768个核心(流处理器),1MB二级缓存,1.5GHz核心频率,3GB显存。DG1显卡被Intel划归到第12代图形架构,而目前IceLake内集成的是第11代,最多64个执行单元,频率为1.1GHz。这样的规格提升幅度下,大致推算DG1的性能应该基本相当

微软新版Edge确认将随Windows 10 2020年5月更新一同推出

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微软新版Edge确认将随Windows 10 2020年5月更新一同推出

1月15日,微软基于Chromium的全新Edge浏览器正式发布。在1月份,公司还宣布将通过WindowsUpdate向Windows10用户自动推送新的浏览器。对于Windows10版本1909(2019年11月更新),新的Edge浏览器已经通过Insider渠道推出。而现在,新的微软Edge浏览器正在逐步推出到Windows105月2020更新,也就是下一个功能更新,计划于5月28日推出。此前微软已经发布了Windows10KB4559309,安装此知识库可以在Windows102020年5月更新(2004版)PC上安装新的Edge浏览器。这似乎是逐步推出的第一阶段,小部分用户已经接到了升级提示。随着更新的范围不断扩大,Edge将继续被安装到所有新版Windows10

8核心冲上5.3GHz:Intel至强W-10885M创移动工作站之最

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8核心冲上5.3GHz:Intel至强W-10885M创移动工作站之最

历史仿佛在轮回。如今的AMD锐龙凭借工艺和架构优势一路遥遥领先,像极了当年的Intel酷睿2,而现在的Intel酷睿则在高频之路上越走越远,像极了当年的AMD推土机。在高性能笔记本平台,Intel做到了八核心5.3GHz,而在桌面上,Intel更是冲上了十核心5.3GHz。到了移动工作站平台,Intel依然如法炮制。3DMark数据库里出现了新一代Intel至强W系列的两款型号,一个是旗舰级的至强W-10885M,基本就是酷睿i9-10980HK的翻版:8核心16线程,基准频率2.4GHz,睿频加速最高5.3GHz,三级缓存16MB,热设计功耗45W。另一个是至强W-10855M,则对应着酷睿i7-10750H:6核心12线程,基准频率2.6GHz,睿频加速最高5.0GHz,三级缓存12MB

国产妖板让老外大开眼界:直接内嵌GTX 1050 Ti

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国产妖板让老外大开眼界:直接内嵌GTX 1050 Ti

日前,加拿大“白票王”LinusSebastian上手体验来自东方的个性主板ZA-SK1050,来自一家名不见经传的中国公司Zeal-All。板子神奇的地方在于,明明台式机主板,却愣是把GTX1050Ti以无法拆换的形式嵌了进去,而这一切都是为了节省和压榨空间。由此,主板做到了235x197.5mm的尺寸,介于标准的M-ATX(244x244mm)和ITX(170x170mm)之间。当然,这样紧凑的主板也就没有其它标准的PCIe扩展位了,只是mPCIe。回到基本参数上,芯片组是IntelB150,支持6代、7代酷睿处理器,两个SO-DIMMDDR4内存扩展插槽(笔记本内存),最大32GBDDR4-2133。I/O接口包括4个SATA(两个在背部)、USB2.0/3.0等,千兆

微软将在意大利投资15亿美元 新数据中心区域即将落户米兰

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微软将在意大利投资15亿美元 新数据中心区域即将落户米兰

微软今天宣布了在意大利的5年15亿美元的投资计划。同时,微软还宣布将在米兰建立首个数据中心区域。微软还将扩大与PosteItaliane的合作关系,推出数字技能培训项目,为中小企业提供AIHubs和项目的接入,并将在该国推出可持续发展联盟。微软表示和意大利最大的服务分销网络PosteItaliane正在扩大合作关系,以促进开发者、初创企业、企业和公共管理部门之间的创新。位于米兰的新数据中心区域将为企业提供访问微软企业级云服务的机会。"AmbizioneItalia#DigitalRestart"还包括在未来三年内,与合作伙伴FondazioneMondoDigitale和合作伙伴学院计划一起重点培养约150万名学生、专业人员和失业公民。微软和当地的利益相关

Windows 10快速预览版19624推送:微软修复大量问题

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Windows 10快速预览版19624推送:微软修复大量问题

今天微软发布了Windows10v19624的快速预览版更新,其中解决了相当多的问题,还是非常值得大家关注的。从微软罗列的更新来看,新版本系统修复了可能导致用户在睡眠状态下检查设备错误;导致某些蓝牙鼠标睡眠后重新连接设备的速度非常慢;阻止用户使用鼠标离开“连接应用程序”设置对话框;导致Windows安全性的“核心隔离”功能在某些设备上无法启用和导致WindowsUpdate失败并显示错误代码0x800700b7等问题。此外,微软还正努力提升性能与可靠性,并暂时关闭默认应用“设置”页面中的新搜索框,并且在更新WindowsUpdate设置中显示的“可选更新可用”部分,用户将可复制文本,以备不时之需。按照之前的预告来看,微软极有可能会在5月28日推送今年Windows10的重要更新,新

华擎:Z490 PCIe 4.0准备就绪 11代酷睿再上

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华擎:Z490 PCIe 4.0准备就绪 11代酷睿再上

AMD已经全线普及PCIe4.0,甚至是主流的B550主板都已支持,Intel方面则迟迟不见动静,最新发布的CometLake-S十代桌面酷睿处理器、Z490主板都还停留在PCIe3.0,分别有16条、24条通道。现在,华硕、技嘉、微星、华擎、七彩虹等板商第一时间推出了各自的Z490主板,其中技嘉的最为特殊,独家全系列加入了对PCIe4.0的支持,但具体方案、设计暂未公开。目前看,其他主板厂商都无意在十代酷睿、Z490主板平台上额外支持PCIe4.0,至少暂时看不到相关计划,但相信都在做着相关准备,等待新平台。华擎就披露称,已经设计好了PCIe4.0时钟发生器、信号中继器(ReDriver),Z490主板已经做好了支持PCIe4.0甚至是PCIe5.0的准备,比如全球限量99

微软发布Surface Go 2:窄边框设计 屏幕尺寸更大

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微软发布Surface Go 2:窄边框设计 屏幕尺寸更大

微软刚刚在官方博客发布了SurfaceGo2,与上代产品相比,屏幕尺寸增大为10.5英寸,屏幕分辨率从1800×1200增加到1920×1280,起售价为2988元。SurfaceGo2是一款主打便携的二合一产品,整体变化比较大,屏幕尺寸为10.5英寸,屏幕分辨率从1800×1200增加到1920×1280,这也意味着SurfaceGo2的屏幕显示效果更加出色。不过,SurfaceGo2屏幕面积保持不变,这意味着原机型上的大尺寸边框将被缩小一些,也就是当下非常流行的窄边框设计。类似于SurfacePro3到SurfacePro4的变化,屏幕从12寸放大到12.3寸。升级后SurfaceGo2在颜值上完全可以和iPadPro相媲美了。接口部分没什么变化,依然是有一

万年12nm退场 台积电接到NVIDIA 5nm GPU订单

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万年12nm退场 台积电接到NVIDIA 5nm GPU订单

与AMD在2019年就转向7nm节点不同,NVIDIA在GPU工艺上比较保守,不过今年情况好像不一样了,除了7nm安培,5nmGPU也呼之欲出了。NVIDIA当前的图灵GPU使用的是台积电12nm工艺,考虑到12nm不过是16nm的改进版,所以NVIDIA使用16/12nm节点至少4年了,这在GPU历史上还真不多见,以往多是2年左右升级一次工艺。当然,在NVIDIA看来,16/12nm工艺的GPU性能、能效都很给力,领先对手一两年,又何必冒风险、多花钱去升级GPU工艺呢?早前还有消息称NVIDIA今年会使用更低成本的三星8nm甚至10nm工艺,不过这几天风向大变,除了7nm安培GPU之外,NVIDIA下下代的5nmGPU、传闻中的Hopper也频繁曝光。昨天的消息称7nm安培GPU主要是

英特尔发布十代酷睿台式机CPU 最高10核心5.3GHz+超线程

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英特尔发布十代酷睿台式机CPU 最高10核心5.3GHz+超线程

今天,英特尔发布了全新的第十代台式机CPU,带来了一些明显的改进。这款处理器来自于CometLakeS系列,这意味着它们采用了与我们在前几代产品中看到的相同的14nm工艺。处于阵容最顶端的是酷睿i9-10900K和酷睿i9-10900KF,"K"表示解锁,"F"表示没有集成显卡,它们首次拥有10个核心,20个线程。配合英特尔的ThermalVelocityBoost技术,十代酷睿最高可以达到5.3GHz的睿频时钟速度,BoostMax技术3.0也是嘴新的,这让它们的主频可以提升到5.2GHz。另一个新的地方是,虽然常规状态下CPU工作在65W功耗,但解锁版本实际上可以让TDP升到125W,而上一代是95W。酷睿i9从8核提升到了10核,但酷睿

3000块钱到底值不值?新iPhone SE上手

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3000块钱到底值不值?新iPhone SE上手

三月初的时候,我写了一篇文章,分析了我对新iPhoneSE的看法。当时我的观点是,iPhoneSE不太可能在3000元以下,苹果不会再次这么的“良心”,并且立了一个Flag,如果新机3000左右立马支持。虽然在四月初没有等到,但四月中旬苹果还是出来打我的脸了,真就又来了个399美元(约人民币2824元),国行3299元起,而且在某电商平台的大手笔补助下,起售价竟然与美版基本一致了。所以我也不能食言,支持了一部,而且超额完成Flag,直接搞了一部官网3799元的版本,到手3399元,别问我怎么做到了,懂得都懂。所以今天我们就来聊聊这款最近关注度非常高的“小钢炮”iPhoneSE。新iPhoneSE在外观上和iPhone8几乎是如出一辙,让人仿佛回到了5年前,再次遇见那熟悉的宽厚“额头

Intel展示“天父级”GPU:核心面积2.6倍于10核酷睿i9

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Intel展示“天父级”GPU:核心面积2.6倍于10核酷睿i9

Intel义无反顾地扎进独立显卡领域,成败皆系于Xe架构上。记性好的读者可能还有印象,去年12月,Intel首席架构师、图形业务负责人RajaKoduri曾晒出Intel班加罗尔团队的合影,称他们取得重大突破,在迈向全球最大硅芯片的路上达成里程碑。今天,Intel方面晒出了这款“baapofall(天父级)”的GPU芯片,也就是已经流片成形。以5号电池为参照物,芯片封装面积约在3696mm2,有效芯片面积约2343mm2。什么概念?以最新发布的10代酷睿i9-10900K为例,10核20线程、LGA1200接口的它,封装面积不过1406mm2。几乎看起了28核至强铂金8280(LGA3647)的4200mm2。不出意外的话,这颗核心就是用于PonteVecchio(维琪奥桥)Xe_H

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